摄像头模组点胶
CCM意为微型相机模组,是英语Compact Camera Module的简称,技术源自普通摄像技术,主要结构和组件包括镜头,传感器,图像处理芯片,柔性线路板、镜架等,而核心组件传感器又分为两种,以日本厂商为主的CCD传感器,和以美国厂商为主的CMOS传感器。微型摄像头具有体积小,分辨率高,功能强大的特点,根据行业相关数据显示,2011 年全球手机摄像头需求规模为 29.6 亿支,2015 年达到 35.7 亿支,预计全球手机摄像头仍将保持增长态势,到 2022 年需求规模将达到 47.3 亿支。
除了使用数量上,各大手机厂商在拍摄要求上,也不断创新发展,不管是软件还是硬件:一方面是单个手机摄像头数量不断叠加,从传统的单摄到双摄,隐藏式摄像头、3Dsensing到多摄等;另一方面是对摄像头像素的要求,从最初的几百万到1200W,再到如今的一亿像素等。这些改变对相机模组的要求越来越高,更大的感光尺寸,更紧密的结构,不断挑战工业制造工艺的极限。
CCM摄像模组除了在消费级产品上的广泛运用,也在其他领域大放异彩,比如安防设备,比如物联网,随着5G的发展,机器视觉运用和人工智能等,越来越多的场合开始运用摄像头
巨大的市场需求也在不断影响整个产业链的发展,竞争的加大也加剧了市场的分化,高端领域意味着更高的技术集成和更丰厚的利润,当然,机会背后总是面临着严苛的挑战,越来越小的摄像头模组,需要集成外壳、镜头、音圈电机模组(VCM)、滤光片、图像传感器芯片、芯片衬底、前后弹簧、FPC柔性电路板等等多个精密的零件,并进行良好的封装,保证测试合格,性能稳定可靠。这其中受限于极小的尺寸,点胶粘接成为封装工艺中的首选方案。
CCM摄像模组主流封装工艺有两种,COB封装结构和CSP封装结构,但无论哪种种封装方式,都必须考虑如下点胶封装难点:
01.胶点多:点胶位置多,结构复杂,精度要求高,粗略估算大致有30多个;
02.基材多:粘接的材质多种多样,LCP/陶瓷/玻璃 / PET / PC / PBT/PA/FR4等,运用的胶水也各不相同;
03.要求复杂:各个粘接点的使用要求和目的各不同:
镜头与镜座粘接用于固定,要求低收缩率,低应力、不泄露、快速固化;
滤光片粘接用于固定,要求可以粘接玻璃与塑料、低温固化;
镜座与基板粘接,FPC与基本粘接,低温固化,高强度;
Sensor粘接基板,芯片粘接,要求流动性好,可靠性高;
镜片粘接镜筒,要求快速固化;
Stiffener补强,要求连接铁壳密封并能导通电流
VCM,马达封装,粘结线圈与支架。磁铁固定。弹片固定等,结构性粘接,强度高。
针对以上CCM摄像模组点胶封装难点,我们提出以下点胶问题解决方案:
解决方案一
考虑一部分不平整的表面涂胶,推荐使用非接触式喷射点胶阀,如高速压电喷射点胶阀,点胶更加均匀高效;
解决方案二
对于极小位置的高精度点胶,推荐搭载CCD视觉辅助系统,百万级工业相机智能识别点胶位置,减少位置校准时间,避免泄露污染器件,保证重复精度要求;
解决方案三
考虑不同材质与不同胶水的运用,我们提供免费试验服务,客户可邮寄胶水和基材到我们公司,由我们工程部免费测试,并提供相关数据,达到要求后再继续沟通合作;
解决方案四
对于中大型企业批量生产,成本与效率的考虑,我们分别推荐使用台式三轴点胶机或在线式落地喷涂点胶机,两种机型均可搭载高精度高效率的压电喷射点胶阀,在线式落地喷涂点胶机还可对接生产流水线,实现更高效的生产组装工艺。