在电子行业中,印刷电路板大体分为P.C.B(Printed Circuit Board)和F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬质印刷电路和柔性印刷电路板。

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品

它的应用领域有：

1、移动智能手机：着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.

2、计算机：主要是PC与液晶硬屏，利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现

3、消费电子领域：主要产品是平板电脑和可穿戴设备等。

4、汽车领域：主要产品LED、仪表、ADAS、娱乐控制系统等。

5、服务器/数据存储器领域：主要产品有服务器/数据存储器

6、军事航天领域：主要产品有人造卫星、检测仪表、雷达系统等，

7、工控领域：主要产品有激光测控、传感器、加热线圈等，

8、医疗领域：主要产品有心理治疗仪、起搏器、内窥镜、探头等。

主要的点胶工艺有：

1、QFN芯片保护

手机、平板电脑、笔记本的FPC上的QFN芯片绑定后，需要点胶加强其可靠性。要求胶水具有一定的流平性，对FPC、IC、元器件等多种材质均有良好的粘结力，一般使用精密点胶设备。

2、FPC上的元器件具有体积小、密集、功能复杂等特点、SMT打件以后、需要用胶水将整个元器件区域包封，起到防水、防潮、固定的作用。要求胶水具有双重固化的特性、收缩力低、固化后胶层柔韧、同时对FPC有着良好的附着力

3、Underfill工艺

底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，容易断裂，而在芯片与基板之间灌充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，从而改善芯片元件的组装可靠性。底部填充工艺能够减少芯片与基板之间的CTE，使塑性变形转 化为弹性变形，进而达到保护焊点的目的，一般使用高速喷射点胶机，视觉点胶机来完成工艺。